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臺達于2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2025)，以“Artificial Intelligence x Greening Intelligence”為主題，為AI時代提供可持續解方。此次首度亮相為邊緣計算設計的AI集裝箱式數據中心方案，整合電源、散熱及IT 設備于20英尺集裝箱，以實機展示吸引眾多專業人士目光。因應AI運算高功率的趨勢，在散熱領域，臺達其機柜級液冷冷卻液分配裝置(CDU)解決方案通過NVIDIA GB200 NVL72認證；電力方面，臺達亦為AI數據中心推出創新的800V高壓直流(HVDC)電源架構方案，以及能協助提升電網韌性的微電網方案，全方位布局電網到芯片的電源及散熱技術，期盼讓人工智能加乘能源效率，實現更可持續的AI世代。

臺達董事長暨首席執行官鄭平表示：“AI應用快速擴張，各行各業面臨龐大的算力需求，又需兼顧可持續發展的雙重挑戰。身為全球電源與散熱管理的重要廠商，臺達致力提升產品的能源效率，并通過優化電力架構來減少電源轉換次數，降低AI數據中心整體能耗。而面向急需導入AI的企業用戶，我們亦回應其快速、簡易部署的需求，打造高度整合的集裝箱式數據中心方案，并可支援包括NVIDIA GB200 NVL72。臺達持續以創新科技，來推進可持續AI。”

臺達首席品牌官郭珊珊表示：“今年臺達聚焦AI與可持續發展，打造從電網、數據中心延伸至服務器板端的沉浸式展區。首先形象區呈現由臺達支持、經濟學人旗下 Economist Impact 撰寫的全球可持續AI調研精華，揭示關鍵可持續發展議題，并引導參觀者走進實際的解決方案，我們甚至將1:1實體AI集裝箱式數據中心搬至展場，讓大家親身體驗臺達的創新解方。此外，我們也首度發表品牌動畫《In You, In Me》，以AI機器人為主角，呈現與數據中心的協作場景，描繪可持續AI的未來藍圖。”

AI運算挑戰：高效電源及散熱

臺達電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源表示：“臺達建構從電網到芯片全方位解決方案，包含電源、被動元件及散熱管理一應俱全。使用800V HVDC電力架構方案的AI數據中心，具備突破性的電源供應能力，電網端至芯片端可提升約4%以上能效至92%。同時，應對AI服務器帶來的高熱密度挑戰，有完整的氣冷及液冷散熱方案。”

在HVDC解決方案中，臺達亦展示核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排，支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞，確保系統穩定運行。在先進液冷解決方案上，液對液冷卻系統單臺可提供高達1,500kW的冷卻能力，亦有高達200kW散熱能力的機柜級液冷冷卻液分配裝置(CDU)，以及為GPU/CPU設計的液冷冷板模組，提供下一代芯片強大散熱支援。

AI基礎設施：數據中心及微電網

臺達資通訊基礎設施事業群副總裁暨總經理黃彥文表示：“因應AI服務器高功耗與高密度運算需求，本次展出AI 集裝箱式數據中心解決方案，可于數周內快速部署，大幅縮短建置時程并降低成本，具備高機動性，能靈活部署至偏遠地區，廣泛應用于AI運算、企業邊緣節點及電信機房等多元場景。”

另外，數據中心也正加速導入微電網與可再生能源方案，進一步成為高密度運算數據中心的電力基礎設施。臺達具備氫能、儲能等關鍵技術，能夠整合多元電源與動態負載需求，通過智能調度實現能源最佳化配置與穩定供電。

臺達2025臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2025）展出亮點：

AI 集裝箱式數據中心

預制型AI 集裝箱式數據中心具備快速部署、可擴容及高彈性，并可隔絕外部惡劣環境，提供與傳統數據中心相同的高可靠度，適合邊緣計算及中小企業應用。方案整合NVIDIA加速服務器、800G/1.6T Switch、55kW 電源、電池備援系統、80kW液冷系統，加速AI應用落地。亦可結合臺達AI智慧安防系統，全天候監控出入、異常告警，保護資產且提升運營效率。

HVDC 高壓直流方案

·  列間電源系統：因應GPU高運算用電，支援未來AI平臺系統，系統功率達800kW，輸出可達800VDC，搭配電池與電容模組，整機效率高達98%。

·  高壓直流機架式電源：2OU 180kW及1OU 72kW AC-DC機架式電源可支援三相電源415VAC至 480VAC交流輸入電壓，并輸出800VDC直流電，能源轉換效率高達98%；另有90kW DC-DC機架式電源，可進一步降壓至50VDC。

·  機架式高功率電容模組：內建超級電容，可因應GPU快速運算時的動態負載變化，進行即時充放電。若遇到電網突然斷電的情況，能提供15秒/20kW電力輸出作為備援電力，避免數據流失。

·  e-Fuse模組：配置于HVDC架構中的PDU/CBU/BBU/DC機架式電源，具備電壓、電流異常與過溫保護功能，并支持熱交換過程中的安全斷開與緩啟動，相較于傳統機械式繼電器，反應速度超過千倍，且更加安全。

·  液冷／高壓直流氣冷匯流排：新推出的核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排，分別支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞，確保系統穩定運行。

·  HVDC高壓直流機柜風扇墻：高壓直流驅動氣冷散熱設計，提供高功率、高性能風扇墻設計，維護系統穩定運行。

AI 液冷及氣冷散熱方案 

·  1,500      kW液對液冷卻系統: 提供單臺高達1,500 kW 的冷卻能力，可同時處理多臺高密度AI機架的散熱需求。

·  機柜級液冷冷卻液分配裝置(In-Rack CDU)：為新世代AI 機柜設計的4U 140kW及6U 200kW液對液(L2L)機柜冷卻液分配裝置，以及20U 24kW的液對氣(L2A)設計，可運用于傳統氣冷配置的數據中心。

·  芯片液冷氣冷散熱方案及EC節能風扇：為新一代AI GPU、CPU設計液冷散熱冷板及4U 3D 均熱板(Vapor Chamber) 1000W氣冷散熱；并針對數據中心推出適用于冰水主機、大型空氣處理機組的EC節能風扇。

微電網解決方案

·  固態變壓器(SST)：實現中壓電網與低壓電網交直流高頻轉換的整合型智能系統，采用固態元件與SiC功率模組，有效降低能源損耗與占地面積，更可快速部署、易于擴充；其智能化與雙向特性，更可有效并入分散式潔凈能源與儲能系統，應對現代電網的挑戰。

·  氫燃料電池解決方案：運用固態氧化物燃料電池(SOFC)，將氫氣、天然氣、氨氣等燃料，轉化為電能與熱能，具備60%高發電效率，24小時穩定供電，搭配模組化設計可快速擴充，為微電網主電源打造解決方案。

·  臺達儲能解決方案 U系列：單套容量達2.5 MW/ 5MWh，將 PCS 模組、電池模組、變壓器、低壓/中壓配電盤以及單元控制器整合至兩個標準20英尺集裝箱中，采全液冷散熱和多層級消防防護系統，提供高效能源利用與安全保障。

AI應用

·  AI智能工廠：運用臺達數字孿生技術與NVIDIA Omniverse整合，完成車間、整線及協作型機器人D-Bot的虛實模擬，具備即時、高擬真特性，大幅提升產線開發、測試及部署效率。

·  BIM-empowered iDCIM服務方案：整合 BIM 建筑信息模型技術與設施管理，提供數據中心及建筑弱電的一站式服務。此iDCIM 使用的建筑和設備 3D BIM 模型，可模擬復雜的熱流動力學，進行熱分布與氣流模式的預測建模，主動優化散熱，減少能源消耗，有效降低運營成本。